経済

村田製作所、電子部品増強で投資 19年度も3千億円規模

 インタビューに応じる村田製作所の村田恒夫会長兼社長

 村田製作所の村田恒夫会長兼社長は15日までに共同通信のインタビューに応じ、スマートフォン向け電子部品の需要拡大などに対応するため2019年度も3千億円規模の高水準の設備投資を行う方針を明らかにした。うち過半は福井や岡山、島根など国内拠点の生産増強に充てる。国内の生産体制を維持するため外国人労働者を積極的に活用する考えも示した。

 同社は電子機器の電圧や電流の制御に使われる「積層セラミックコンデンサー」と呼ばれる部品で約4割の世界シェアを持つ。18年度はこうした分野を中心に過去最高の約3400億円の設備投資を実施している。


(共同通信)








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