東芝のメモリー半導体事業を前身とするキオクシアホールディングス(東京)は17日、三井住友銀行など銀行団から借りていた約5400億円について、借り換えを実施したと発表した。半導体需要の回復で業績は改善しており、銀行団は2100億円の融資枠も別に設定し、引き続き支援する。キオクシアは年内にも東京証券取引所での上場を目指す方針だ。
キオクシアは、新たに4500億円を投じ先端メモリー半導体の量産を計画。融資は運転資金や研究開発、今後の設備投資などに充て、上場でさらに投資資金を確保したい考えだ。融資を継続するのは、三井住友のほか三菱UFJ銀行やみずほ銀行など。キオクシアは2019年に約9千億円を借り入れ、約3600億円は返済、残りは今年6月が返済期限だった。
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キオクシアHD 銀行団支援継続 5千億円借り換え
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琉球新報朝刊